以质量求发展，以品质求生存
Quality for development and quality for survial
10
+
全自动产线
01005
最小封装能力
3800W
日产能点数
99.6
%
直通良品率
SMT智造全流程
从精密锡膏印刷到AOI检查，全闭环质量控制
来料检验
IQC/真空包装
锡膏印刷
±20μm精度
SPI检查
3D锡膏测厚
高速贴装
01005 / 0.2mm BGA
回流焊接
10温区氮气
AOI光学
双侧+3D
X-Ray检查
BGA焊接透视
FCT测试
功能烧录
MES全程追溯 | 每一片PCB均有唯一SN码
核心设备集群
松下NPM-2 / 雅马哈YSM200 / 西门子TX系列，全系高精度贴装
松下NPM-2
贴装速度 0.1s/chip
精度±25μm
雅马哈YSM20
高速模块 0201~120mm
±30μm CPK≥1.0
Vitrox AOI
3D 高精度检查
01005缺件/立碑
HELLER 回流焊
氮气保护 无氧化
±1℃温区控制
严苛品控 · 全流程溯源
从IQC来料到成品出货，实施SPC统计制程管控，配置离线X-Ray、首件测试仪。每一片PCBA均可通过MES系统调取生产参数、AOI图像和操作员信息。
✅ ISO9001:2025
🚗 IATF 16949
⚕️ ISO13485
🌿 RoHS/REACH
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✔️ AOI检测覆盖率100%
✔️ 双面AOI + 在线X-Ray抽检
✔️ 防静电无尘车间 Class 100K
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