SMT表面贴装技术 全流程解析
从PCB投板到回流焊，完整生产工艺
01
锡膏印刷
高精度钢网印刷，将锡膏精准涂布于PCB焊盘
02
SPI检查
3D 锡膏厚度/体积/面积检测，确保印刷品质
03
高速贴装
贴片机将元器件高速、高精度贴装到锡膏上
04
回流焊接
热风+红外加热，使锡膏熔化形成焊点
05
检查 & ICT
AOI外观检查 + ICT电路测试，保证良率
详细SMT生产流程分解
1
▶ 领料 & PCB 烘烤
PCB 基板及元器件物料准备，根据湿度敏感等级对PCB进行烘烤除湿，避免爆板。
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📌 锡膏印刷 (Solder Paste Printing)
利用激光切割钢网，将锡膏通过刮刀压力均匀印刷到PCB焊盘。关键参数：刮刀速度、脱模速度、钢网清洁频率。
3
🔍 SPI (Solder Paste Inspection)
3D 锡膏检测系统测量每个焊盘锡膏的体积、高度、面积和桥接风险。实时闭环控制印刷机，不良自动清洗或报警。
4
🤖 贴片机 (Pick & Place)
高速贴片机（如西门子、松下、富士）通过飞达供料，以每小时数万点速度将电阻、电容、IC等贴装至锡膏上。贴装精度达 ±25μm。
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🔥 回流焊接 (Reflow Soldering)
PCB 经过回流焊炉，经历预热、恒温、回流、冷却四个温区，锡膏熔化后形成牢固的金属间化合物焊点。无铅制程峰值温度约 245℃。
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✅ 炉后AOI & 电性测试 (AOI+ICT/FCT)
自动光学检测设备检查焊点质量（少锡、短路、虚焊），在线测试(ICT)或功能测试(FCT)验证电气性能，确保成品功能正常。
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📦 分板 & 返修 & 包装
PCBA 拼板分板，对少数缺陷板进行专业返修（BGA返修台），清洁后真空包装或出货。
关键质量管控点
锡膏存储与回温规范
贴片机吸嘴保养/CPK验证
回流焊测温板测试 (Profile)
AOI误报率优化 & 抽样检验
防静电ESD全程管控
主要生产设备
全自动锡膏印刷机 (DEK/MPM)
3D SPI (Koh Young / PARMI)
高速贴片机 + 泛用机
氮气/空气回流焊炉 (BTU / Heller)
在线AOI (德律)
现代SMI技术趋势
智能SPI + 数据看板
MES追溯系统集成
无铅/无卤环保工艺
